聯發科技於Computex 2019期間，正式宣布推出5G系統單晶片，採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片，整合該公司的5G數據機Helio M70，應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU，預計2019年Q3年晶片送樣，2020年Q1 5G手機正式問世。
聯發科該款尚未命名的多模5G移動平臺適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術，聯發科總經理陳冠州表示，該解決方案整合了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G數據機晶片的解決方案，也是全球第一款5G SoC，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
陳冠州強調，聯發科5G行動平台將於2019年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市，可以推測明年的世界通訊大會(MWC)應該就是系列產品大秀的舞台。聯發科技5G晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，其用於Sub-6GHz頻段的整合式5G晶片功能和技術包括：5G數據機Helio M70，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，發表會現場實測數據可超過4.2Gbps，智慧節能功能和全面的電源管理，支援多模連接以及動態功耗分配，為使用者提供無縫連接體驗。
同時也整合全新AI架構，搭載獨立AI處理單元APU，支援包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。整合Arm甫發表的Cortex-A77 CPU與Mali-G77 GPU，也是業界第一款宣布導入此設計的高階處理器，超車最大競爭對手Qualcomm的意圖明顯。另外，採用7奈米製程5G晶片，支援5G新無線電New Radio(NR)二分量載波(CC)，與NSA與SA 5G組網架構；多媒體與影像性能部分，支援60fps的4K影片編碼/解碼，以及超高解析度相機(80MP)。
聯發科技5G行動平台整合的Helio M70數據機支援LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動態功耗分配功能，採用動態頻寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G頻寬，提升數據機能源效率50%，延長終端設備的續航時間。同時在RF技術中與射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)延續4G LTE解決方案的合作關係，手機客戶可自行決定欲採用的Sub-6GHz射頻/天線模組。然而聯發科也表示，未來支援5G毫米波頻段時，該公司也會導入自有的AiP(Antenna in Package)解決方案，讓5G毫米波基頻/數據機晶片與射頻天線能有更完整的整合與效能表現。
